Advanced Packaging и Chiplet Design

Advanced Packaging и Chiplet Design сертификационная программа

Advanced Packaging и Chiplet Design сертификационная программа предназначена для инженеров-разработчиков, проектировщиков СБИС и специалистов по полупроводниковым технологиям, стремящихся освоить передовые методы корпусирования и гетерогенной интеграции. Курс охватывает полный цикл проектирования чиплетных систем — от эволюции упаковки до физической верификации, термоуправления и тестирования. Главный практический результат: вы научитесь декомпозировать монолитную микросхему на чиплеты, выбирать подходящие межчиплетные интерфейсы (UCIe, BoW, OpenHBI) и проектировать надёжные сборки с учётом целостности сигнала и механических напряжений.

Программа построена по принципу «от простого к сложному»: вы начнёте с базовых технологий (Wire Bond, Flip-Chip, WLCSP), затем перейдёте к 2.5D и 3D-IC, а завершите экономикой и будущим гетерогенной интеграции. Каждый урок сочетает теоретические основы с реальными кейсами — например, тепловыми моделями и методами DFT для Known Good Die. Курс формирует четыре ключевые компетенции: архитектуру чиплетов, межчиплетные интерфейсы, физическое проектирование и верификацию, а также термо- и надёжностный анализ. Выбирать эту программу сейчас стоит, потому что чиплетные системы становятся стандартом для высокопроизводительных вычислений, ИИ и сетевого оборудования, а спрос на инженеров с такими навыками растёт экспоненциально.

Что такое Advanced Packaging и Chiplet Design?

Advanced Packaging (передовое корпусирование) — это совокупность технологий, позволяющих объединять несколько полупроводниковых кристаллов (чиплетов) в единую систему с высокой плотностью межсоединений. В отличие от традиционной монолитной микросхемы, чиплетный подход разбивает сложную функцию на более мелкие, специализированные блоки, которые затем интегрируются на общей подложке или через 3D-стэкинг. Ключевые концепции включают межпозиционные подложки (interposers), микроконтакты (microbumps), гибридное соединение (hybrid bonding) и стандартизированные интерфейсы для обмена данными между чиплетами.

Сегодня Advanced Packaging и Chiplet Design находятся в центре полупроводниковой индустрии, поскольку закон Мура замедляется, а потребность в производительности и энергоэффективности растёт. Эти технологии активно применяются в процессорах для дата-центров (AMD EPYC, Intel Xeon), ускорителях ИИ (NVIDIA H100), FPGA и сетевых коммутаторах. Переход к гетерогенной интеграции позволяет комбинировать кристаллы, изготовленные по разным техпроцессам (например, 5 нм логика и 28 нм аналоговые блоки), что снижает стоимость и ускоряет вывод продуктов на рынок. Кроме того, чиплеты открывают путь к модульным системам, где можно заменять или модернизировать отдельные блоки без полной переработки дизайна.

Освоение Advanced Packaging и Chiplet Design формирует уникальный стек навыков на стыке микроэлектроники, материаловедения, теплового анализа и системной архитектуры. Специалист, владеющий этими знаниями, способен проектировать сложные гетерогенные системы, управлять целостностью сигнала и питания в плотных сборках, а также оценивать надёжность и экономическую эффективность решений. Такая компетенция востребована в R&D-отделах полупроводниковых компаний, в контрактных производителях (OSAT), в стартапах, разрабатывающих чипы для ИИ и edge-вычислений, а также в академических лабораториях, исследующих новые материалы и методы упаковки.